物联网芯片两大变化、一个趋势推展封测产业变革，物联网机遇、产业周期向下变换进口替代加快，大陆IC封测行业面对前所未有的茁壮机遇，首次覆盖面积给与增持评级。 第一大变化：物联网芯片从性能导向到应用于导向。物联网将沦为未来10年驱动半导体产业的核心动力，过去在摩尔定律支配下，以性能和成本驱动市场需求；物联网时代，摩尔定律正在过热，新的应用于场景替换高性能沦为驱动市场需求的核心要素，谁离市场和客户更加将近，就更加能取得优势；第二大变化：低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测行业重要性提高。
近期WLCSP和SiP两大关键技术解决问题物联网芯片两较低部分市场需求，远期3DTSV技术堪称大有作为。两较低部分驱动下封测环节较设计和生产在产业链上重要性提高.一个趋势：从横向分工到虚拟世界IDM是后摩尔定律时代不可逆转的趋势，设计夹住、初始化生产的新行业格局正在构成。物联网末端芯片特别强调必须生产、材料、PCB、EMS和商业模式等多方面的协同创意，目前过分专业化的产业链分工恐难适应环境，没历史包袱、外部反对力度大的企业更容易自我革命，并首度统合。
行业变局下中国封测业迎接四大机遇。1、中国三大优势未来将会引导物联网应用于末端创意，本土封测业近水楼台先得月；2、两较低部分关键封测技术中国企业大部分掌控，3DTSV等先进设备技术正在突破；3、中国半导体产业十年发展成绩璀璨，目前正逢较慢上升期，建构虚拟世界IDM产业联盟条件齐备；4、进口替代、产业安全性逻辑恒定，国家政策在多方面持续发力,全社会资本投放力度空前。 中国IC封测企业做到行业变局，步入国际舞台。
1、充分发挥针对应用于二次开发能力强劲的特质，做到本土吹的物联网东风，扩展新的客户；2、设计夹住、初始化生产，打造出属于自己的虚拟世界IDM生态链；3、收购标的可得、资金可得，可通过外延很快补足渠道和技术，较慢规模化守住不利位臵。
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