TSMC台积电上周举行了投资者会议（法人说明会），发布了Q3季度运营情况。获益于iPhone7上市，还有中国大陆等新兴市场需求加剧，TSMC上季度营收同比快速增长了22.5%，建构了新的记录。
有这个底气之后，TSMC在新工艺上还不会一路飞驰，今年底要运营10nm工艺，而7nm节点堪称要做到全球第一，明年Q2季度就不会风险试产，2018年则不会月量产要告诉，Intel的7nm工艺最少之前2020年了。 TSMC公司Q3季度拆分营收2604亿新台币，环比快速增长17%，同比快速增长了22.5%，刷新了单季新纪录。推展TSMC业绩快速增长的主要是iPhone7上市，TSMC独家代工了A10处理器，再行再加中国大陆等新兴市场上，4G智能手机市场需求比之前要央，移动处理器供不应求，TSMC想不赚都无以了。 从这一点上来看，即便高通在14nm节点上自由选择了三星而非TSMC代工，看上去TSMC业绩也没有怎么不受影响。
TSMC业绩大暗，他们在下一代工艺上的底气也更加脚了。目前的高端工艺是16nm，今年底则不会发售10nm工艺，不出意外的话苹果明年的A11处理器也不会自由选择TSMC10nm工艺，就算不是独家代工，最少TSMC也有确保了。 下下代则是7nm工艺，此前我们就报导过TSMC在7nm节点的野心，因为在这代工艺上，TSMC有可能确实打破以往无法匹敌的输掉Intel，后者的7nm工艺最少之前2020年，但TSMC就要更快，联席CEO刘德音在法人会上回应TSMC预计在明年Q2季度风险试产7nm，2018年月量产。 至于外界担忧7nm工艺成本不会更加低，是不是客户也越来越少，刘德音回应他坚信随着时间推移，7nm客户不会持续增长，预计7nm节点最少不会有20多家客户。
再行下一代工艺就是5nm了，主要针对高性能计算出来、移动产品等领域，TSMC透露消息称之为正在加快前进5nm工艺，预计2019年问世。 根据此前的消息，TSMC还提及过更很远的3nm工艺，回应早已有300-400多人的团队在展开技术研发了，但没透漏3nm工艺的时间表。
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