(公众号:)消息。据台湾媒体报道,来自台湾供应链的消息称之为,下一代iPhone(以下称之为“iPhone 8”)的金属边框将使用不锈钢切削工艺,而并非现在的CNC切割成(数控等离子、火焰切割成)。同时消息称之为,苹果未像此前一样将富士康列入唯一供货方,美国供应商捷普(Jabil)也有可能沦为iPhone 8 不锈钢边框的供应商之一。
知情人士称之为,iPhone 8将仍然使用铝质金属背盖,而是重返两面增强玻璃、中间为金属边框的设计。其中,金属边框为不锈钢材质,且使用切削工艺,以此提升强度,并节省材料成本与后期的加工时间。实质上,苹果早在iPhone 4时代就使用过不锈钢边框,当时使用的技术是CNC切割成,两条不锈钢中框同时还当作了手机天线。
值得一提的是,当时的代工方就并非富士康一家,捷普也是供应商之一。捷普作为全球三大电子合约生产服务商之一,此次iPhone 8转用不锈钢边框后,有可能再度沦为iPhone的零部件供应商。
上游供应链厂商还回应,切削可增加CNC机器加工比重,不仅减少用料、加工时间与刀具的成本,而且切削的产品更加平稳,强度更大,使用寿命更长。在最后的装配环节,消息称之为苹果仍将维持集中供应商的策略。从原本的由富士康与和硕负责管理,又追加纬创。
将来,纬创有可能减缓印度建厂速度,主要是为苹果代工iPhone。综合此前曝光的消息,苹果明年很有可能将发售三款iPhone,屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。
其中,5英寸iPhone将配有横向排序的双摄像头。版权文章,予以许可禁令刊登。
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